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EP3CLS70F780C8N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BGA
- 技术参数:IC FPGA 413 I/O 780FBGA
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EP3CLS70F780C8N技术参数详情说明:
EP3CLS70F780C8N是Altera公司生产的Cyclone III系列FPGA芯片,拥有70,208个逻辑元件和4,388个LAB/CLB单元,提供强大的可编程逻辑资源。该芯片集成了3,068,928位的RAM,为数据处理和存储提供充足资源,支持复杂算法实现。780-BGA封装形式提供了413个I/O接口,支持多种高速接口标准,满足复杂系统的连接需求。
该芯片采用1.15V至1.25V的低电压工作范围,符合现代低功耗设计趋势,同时保持高性能表现。作为Cyclone III系列的一员,EP3CLS70F780C8N具备高性能和低功耗的平衡特性,适合多种应用场景。作为Altera一级代理,我们提供原厂正品保障和专业技术服务,确保客户获得最佳性能和可靠性。
EP3CLS70F780C8N支持表面贴装安装,工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。其丰富的I/O资源和高密度逻辑单元使其能够处理复杂算法和大规模并行任务。780-BGA封装设计确保了良好的信号完整性和可靠性,为系统设计提供稳定的基础平台。
该FPGA芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、航空航天等领域。其可编程特性使其能够适应不同应用需求,减少系统开发时间和成本。作为Cyclone III系列的旗舰产品之一,EP3CLS70F780C8N为开发者提供了强大的硬件平台,支持快速原型设计和产品迭代,加速产品上市进程。
- 制造商产品型号:EP3CLS70F780C8N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 413 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:4388
- 逻辑元件/单元数:70208
- 总RAM位数:3068928
- I/O数:413
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3CLS70F780C8N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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