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EP3SE50F484I3G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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EP3SE50F484I3G技术参数详情说明:
EP3SE50F484I3G属于Stratix III E系列,是Altera(现为Intel旗下品牌)推出的高性能FPGA芯片。该芯片基于先进的工艺技术,拥有190个LAB/CLB单元和47,500个逻辑元件/单元,提供强大的逻辑处理能力。芯片内部集成了5,760,000位RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储资源。
作为一款面向高端应用的FPGA,EP3SE50F484I3G支持多种高速I/O标准和差分信号传输,确保数据传输的稳定性和可靠性。该芯片采用0.86V至1.15V的宽电压工作范围,适应不同应用场景的电源需求。作为Altera一级代理,我们提供的这款芯片确保了原厂品质和技术支持,满足工业级应用的严格要求。
EP3SE50F484I3G配备296个I/O引脚,采用484-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装安装。其工作温度范围为-40°C至100°C,适应各种严苛环境条件。芯片的高集成度和灵活的可编程性使其能够实现复杂的数字逻辑功能,同时保持较低的功耗和较高的性能。
该芯片广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗影像、航空航天、国防军工等领域的高性能计算和数据处理任务。其强大的逻辑资源、丰富的I/O接口和大容量RAM使其成为实现复杂算法、高速数据处理和系统级集成的理想选择。通过灵活的配置和可重构特性,EP3SE50F484I3G能够满足不断变化的应用需求,延长产品生命周期并降低总体开发成本。
- 制造商产品型号:EP3SE50F484I3G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix III E
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1900
- 逻辑元件/单元数:47500
- 总RAM位数:5760000
- I/O数:296
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:484-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SE50F484I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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