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EP3SE50F780C3N技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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EP3SE50F780C3N技术参数详情说明:

EP3SE50F780C3N是Altera公司推出的Stratix III E系列FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造,具有高性能和低功耗特点。该芯片基于Altera的HardCopy技术架构,结合了高性能逻辑单元、丰富的存储资源和高速I/O接口,能够满足复杂应用场景的需求。

该芯片拥有1900个LAB/CLB和47500个逻辑元件/单元,提供强大的并行处理能力。其内置5.76MB的RAM资源,支持多种存储配置,可满足高速数据缓存和缓冲需求。EP3SE50F780C3N的488个I/O引脚支持多种电气标准和接口协议,包括LVDS、SSTL、HSTL等,使其能够与各种外部设备无缝连接。

在电源管理方面,EP3SE50F780C3N采用0.86V至1.15V的供电电压,支持动态电压调节功能,可在保证性能的同时优化功耗。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用环境。作为Altera总代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,确保客户能够充分利用这款FPGA的潜力。

EP3SE50F780C3N采用780-BBGA封装,提供高密度互连和优异的散热性能。该芯片支持Altera的Quartus II开发软件,提供完整的设计工具链,包括综合、布局布线、时序分析和验证工具。其架构支持高级设计特性,如DSP模块、时钟管理器和高速串行接口,能够简化复杂系统的设计流程。

凭借其高性能、丰富的资源和灵活的配置选项,EP3SE50F780C3N适用于多种应用场景,包括通信基础设施、数据中心、工业自动化、医疗成像、国防和航空航天等领域。其可编程特性使其能够适应不断变化的市场需求和技术标准,延长产品生命周期,降低开发成本。

  • 制造商产品型号:EP3SE50F780C3N
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix III E
  • 零件状态:停产
  • LAB/CLB数:1900
  • 逻辑元件/单元数:47500
  • 总RAM位数:5760000
  • I/O数:488
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SE50F780C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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