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EP3SL110F1152C3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
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EP3SL110F1152C3N技术参数详情说明:
EP3SL110F1152C3N是Altera公司(现为Intel旗下品牌)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix III L系列。该芯片采用了先进的工艺技术,具备107500个逻辑元件和4300个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的硬件基础。芯片内部集成了高达4992000位的RAM资源,满足了大数据缓存和高速数据处理的需求。
作为一款高端FPGA器件,EP3SL110F1152C3N支持0.86V至1.15V的宽电压范围,适应不同应用场景的电源需求。其744个I/O接口提供了丰富的连接选项,支持多种高速I/O标准,确保与外部系统的高效通信。1152-FBGA封装(35x35)设计,在提供高密度的I/O连接的同时,保持了良好的散热性能,适合空间受限的应用环境。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适用于工业级应用场景。作为Altera授权代理提供的优质产品,EP3SL110F1152C3N在通信、航空航天、医疗设备、工业自动化等领域有着广泛应用。其高性能特性和丰富的资源使其成为复杂逻辑系统、高速数据处理、实时信号处理等应用的理想选择。此外,该芯片支持多种开发工具和IP核,大大降低了设计难度,缩短了产品开发周期。
- 制造商产品型号:EP3SL110F1152C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 744 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix III L
- LAB/CLB 数:4300
- 逻辑元件/单元数:107500
- 总 RAM 位数:4992000
- I/O 数:744
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.86 V ~ 1.15 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SL110F1152C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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