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EP3SL50F484I3G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:484-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
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EP3SL50F484I3G技术参数详情说明:

EP3SL50F484I3G是Altera(现Intel旗下)Stratix III系列中的一款高性能FPGA芯片,采用先进的484-BBGA封装形式,提供296个I/O接口,适合复杂逻辑设计和高性能计算应用。该芯片基于Altera的Stratix III L架构,拥有1900个LAB/CLB单元和47500个逻辑元件/单元,可提供强大的逻辑处理能力。芯片内嵌2184192位RAM,能够满足大多数应用场景的数据存储需求。作为Altera代理商供应的主流产品,EP3SL50F484I3G在工业控制、通信设备、数据中心等领域有着广泛应用。该芯片采用0.86V至1.15V的供电电压,支持低功耗设计,同时保持高性能表现。工作温度范围宽广,从-40°C到100°C(TJ),适应各种严苛环境下的应用需求。表面贴装型设计使该芯片能够轻松集成到现有PCB设计中,提高系统设计的灵活性。在通信领域,EP3SL50F484I3G常用于基站、路由器等设备中,处理高速数据流和复杂协议转换。在工业自动化领域,其强大的逻辑处理能力和丰富的I/O资源使其成为控制系统的理想选择。此外,该芯片还广泛应用于国防、航空航天、医疗设备等对可靠性要求极高的领域,展现出卓越的性能和稳定性。作为Intel FPGA产品线的重要组成部分,EP3SL50F484I3G代表了现场可编程门阵列技术的先进水平,为工程师提供了强大的设计平台和丰富的功能特性。

  • 制造商产品型号:EP3SL50F484I3G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 296 I/O 484FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix III L
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:1900
  • 逻辑元件/单元数:47500
  • 总RAM位数:2184192
  • I/O数:296
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:484-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SL50F484I3G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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