

EP3SL50F780I4LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
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EP3SL50F780I4LG技术参数详情说明:
EP3SL50F780I4LG是Altera(现Intel子公司)推出的Stratix III L系列FPGA芯片,采用先进的488 I/O 780FBGA封装工艺,具备高性能和低功耗特性。该芯片基于Altera成熟的FPGA架构,集成了190个逻辑阵列块(LAB)和47,500个逻辑单元,提供强大的并行处理能力和灵活的系统设计空间。
在核心架构方面,EP3SL50F780I4LG采用了Altera独有的TriMatrix嵌入式存储器技术,提供高达2,184,192位的RAM资源,支持多种存储配置以满足不同应用需求。芯片支持多种时钟管理方案,包括高性能锁相环(PLL)和时钟数据恢复(CDR)功能,确保系统时序的精确性和可靠性。作为Altera一级代理所推荐的高端FPGA产品,该芯片在复杂逻辑处理和高速数据传输方面表现出色。
功能特性上,EP3SL50F780I4LG提供488个高速I/O引脚,支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,便于与各种外部设备无缝连接。芯片支持多种高速接口协议,如PCI Express、Gigabit Ethernet、SATA等,满足现代通信和计算系统的带宽需求。其低功耗设计理念体现在0.86V至1.15V的宽工作电压范围内,在保证性能的同时有效降低系统功耗。
接口参数方面,EP3SL50F780I4LG采用780-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装安装工艺,适应不同PCB设计需求。芯片工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),满足工业级应用环境的可靠性要求。丰富的硬件资源和灵活的配置选项使其能够支持多种复杂算法的实现,包括数字信号处理、图像处理和高速数据传输等。
应用场景上,EP3SL50F780I4LG适用于高性能通信系统、军事电子设备、工业自动化、医疗成像、航空航天等对可靠性要求极高的领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为复杂系统设计的理想选择,特别是在需要高性能计算和实时信号处理的场合。通过Altera提供的开发工具和IP核库,工程师可以快速实现系统原型并加速产品上市时间。
- 制造商产品型号:EP3SL50F780I4LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix III L
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1900
- 逻辑元件/单元数:47500
- 总RAM位数:2184192
- I/O数:488
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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