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EP3SL70F780C2G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
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EP3SL70F780C2G技术参数详情说明:
EP3SL70F780C2G是Altera公司(现属Intel)推出的Stratix III系列FPGA芯片,采用先进的Stratix III L架构,提供高性能、高密度的可编程逻辑解决方案。该芯片集成了2700个LAB/CLB单元,总计67500个逻辑元件,以及高达2699264位的嵌入式RAM,能够满足复杂算法和数据处理需求。
作为一款高端FPGA器件,EP3SL70F780C2G具备丰富的硬件资源和灵活的配置选项,支持多种高速接口协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等。其780-BBGA封装形式提供了488个I/O引脚,确保了与外部系统的高效连接。芯片工作电压范围在0.86V至1.15V之间,在0°C至85°C的温度范围内稳定运行,适合工业级应用环境。
Altera授权代理提供的这款FPGA产品采用表面贴装型设计,便于集成到各种电子系统中。其内置的DSP模块和高速收发器使其成为信号处理、通信系统、图像处理等领域的理想选择。此外,该芯片支持多种开发工具和IP核,降低了系统开发难度和周期,为工程师提供了极大的设计灵活性。
EP3SL70F780C2G的应用场景广泛,包括但不限于高速通信设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化控制、航空航天电子系统等。其高性能特性和丰富的外设接口使其能够满足各种复杂应用的需求,是众多高端系统设计中的关键组件。
- 制造商产品型号:EP3SL70F780C2G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix III L
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2700
- 逻辑元件/单元数:67500
- 总RAM位数:2699264
- I/O数:488
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SL70F780C2G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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