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EP3SL70F780C4G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
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EP3SL70F780C4G技术参数详情说明:
EP3SL70F780C4G是Altera(现为英特尔子公司)推出的Stratix III L系列高性能FPGA芯片,采用先进的工艺设计,集成了2700个LAB/CLB单元和高达67500个逻辑元件,为复杂逻辑实现提供了充足的资源。该芯片内置2699264位的RAM存储器,能够满足大多数数据处理和缓存需求,特别适合需要大量存储资源的应用场景。
作为一款高性能FPGA器件,EP3SL70F780C4G拥有488个I/O接口,支持多种I/O标准和高速数据传输,支持高达1.15V的低功耗工作电压,在提供强大性能的同时有效控制了功耗。其表面贴装型设计简化了PCB布局过程,提高了生产效率。作为Altera授权代理,我们可以确保您获得原厂正品和专业的技术支持。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C(TJ),适用于大多数商业和工业环境。780-BBGA,FCBGA封装提供了良好的电气性能和散热特性,适合空间受限的应用场合。芯片采用托盘包装形式,便于批量生产和自动化组装流程。
EP3SL70F780C4G凭借其强大的逻辑资源和高速I/O能力,广泛应用于通信系统、数据处理中心、工业自动化和航空航天等领域。在通信领域,可用于基站、路由器和交换机等设备;在工业领域,可用于实时控制系统和机器视觉应用;在国防和航空航天领域,可用于雷达系统、信号处理和加密通信等高性能计算场景。
- 制造商产品型号:EP3SL70F780C4G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 488 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix III L
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:2700
- 逻辑元件/单元数:67500
- 总RAM位数:2699264
- I/O数:488
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.86V ~ 1.15V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP3SL70F780C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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