

EP4SGX180HF35C3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX180HF35C3N技术参数详情说明:
在核心架构方面,EP4SGX180HF35C3N采用了Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特性。芯片内部集成了高速收发器,支持多种高速接口标准,使其成为通信和数据中心应用的理想选择。作为可靠的Altera代理,我们提供的这款芯片具备优异的信号完整性和时序性能,能够在0.87V至0.93V的宽电压范围内稳定工作,功耗控制表现卓越。
功能特点方面,该芯片支持丰富的IP核和开发工具,包括Altera的Quartus II软件和DSP Builder工具,能够加速系统设计和验证过程。芯片内置的PCI Express硬核接口支持Gen1和Gen2标准,为高速数据传输提供了可靠保障。此外,EP4SGX180HF35C3N还支持多种高级功能,如DDR3 SDRAM接口、以太网MAC和时钟管理模块,使其能够满足各种复杂应用场景的需求。在工业温度范围(0°C至85°C)内,该芯片表现出色,适合严苛环境下的应用。
接口和参数方面,EP4SGX180HF35C3N采用表面贴装技术,1152-BBGA封装尺寸为35x35mm,便于PCB布局和散热设计。芯片支持多种I/O标准,包括LVDS、SSTL和HSTL等,能够与各种外部设备无缝连接。其高速收发器支持高达8.5Gbps的数据传输速率,适用于高速通信和数据处理应用。丰富的时钟资源和PLL设计,为系统提供精确的时钟管理能力,确保各模块之间的时序同步。
在应用场景方面,EP4SGX180HF35C3N广泛应用于通信设备、数据中心、工业自动化、医疗成像和军事电子等领域。特别是在需要高性能计算和实时信号处理的场合,这款芯片能够提供卓越的处理能力和灵活性。其低功耗特性和高集成度,使其成为移动设备和便携式系统的理想选择。随着5G通信和人工智能技术的快速发展,EP4SGX180HF35C3N将继续发挥其技术优势,为各类创新应用提供强大的硬件支持。
- 制造商产品型号:EP4SGX180HF35C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:7030
- 逻辑元件/单元数:175750
- 总 RAM 位数:13954048
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX180HF35C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













