

EP4SGX230DF29C2XN技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,780-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP4SGX230DF29C2XN技术参数详情说明:
EP4SGX230DF29C2XN是Altera公司Stratix IV GX系列的一款高性能FPGA芯片,采用先进的工艺制造,具备强大的逻辑处理能力和丰富的硬件资源。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能优势,为复杂系统设计提供了理想解决方案。
核心架构方面,EP4SGX230DF29C2XN集成了高达228,000个逻辑元件和9,120个LAB/CLB单元,提供了庞大的逻辑资源用于实现复杂功能。其内置的17.5MB RAM位存储空间支持大容量数据处理需求,而372个I/O引脚为系统连接提供了充足接口。该芯片采用0.87V至0.93V的低电压设计,符合现代节能环保要求,同时保持高性能表现。
功能特点上,这款FPGA支持高速串行通信,提供多通道PCI Express接口和高速以太网MAC,适合需要高带宽数据传输的应用。其内置的硬件加密引擎支持高级安全功能,满足现代系统对数据安全性的要求。作为Altera代理提供的优质产品,EP4SGX230DF29C2XN具备丰富的IP核资源,包括DSP模块、存储控制器和处理器接口等,可加速系统开发并降低设计复杂度。
在接口与参数方面,该芯片采用780-FBGA(29x29)封装形式,表面贴装设计便于集成到各种PCB板上。工作温度范围为0°C至85°C,适合大多数工业和商业应用环境。其硬件兼容性出色,支持多种标准接口协议,如DDR3 SDRAM、LVDS、GTX等,为系统集成提供便利。
应用场景广泛,EP4SGX230DF29C2XN特别适合通信基站、网络设备、雷达系统、医疗成像设备、工业自动化等高性能计算领域。其强大的处理能力和丰富的接口资源使其成为实现复杂算法和高速数据处理的理想选择,能够满足现代电子系统对性能、灵活性和可靠性的综合要求。
- 制造商产品型号:EP4SGX230DF29C2XN
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:9120
- 逻辑元件/单元数:228000
- 总 RAM 位数:17544192
- I/O 数:372
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:780-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX230DF29C2XN现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













