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EP4SGX230HF35I3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX230HF35I3技术参数详情说明:
EP4SGX230HF35I3是Altera公司推出的Stratix IV系列高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术,集成了228000个逻辑元件和9120个LAB/CLB单元,提供强大的逻辑处理能力。该芯片内置17544192位RAM,为复杂算法和数据处理提供充足的存储资源,满足高性能计算需求。
作为Altera一级代理产品,EP4SGX230HF35I3采用564个I/O设计,支持多种高速接口标准,确保数据传输的高效性和可靠性。其工作电压范围仅为0.87V~0.93V,在提供强大性能的同时实现了低功耗设计,符合现代电子设备对能效的严格要求。1152-BBGA封装形式紧凑而高效,适合空间受限的应用场景。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,可在极端环境下稳定运行,适合工业级和汽车级应用。其表面贴装设计简化了PCB布局和组装流程,降低了生产成本。作为Stratix IV系列的高端型号,EP4SGX230HF35I3在通信设备、数据中心、工业自动化、医疗电子和航空航天等领域展现出卓越性能,能够满足各种复杂应用场景的需求。
- 制造商产品型号:EP4SGX230HF35I3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:9120
- 逻辑元件/单元数:228000
- 总 RAM 位数:17544192
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX230HF35I3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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