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EP4SGX360HF35C3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
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EP4SGX360HF35C3N技术参数详情说明:
EP4SGX360HF35C3N是Altera(现Intel旗下)Stratix IV系列的高性能FPGA芯片,采用先进的工艺技术构建,提供了卓越的可编程逻辑资源。该芯片拥有高达14144个LAB/CLB单元和353600个逻辑元件/单元,结合23.1MB的嵌入式RAM,为复杂算法实现和数据处理提供了强大的硬件基础。作为Altera一级代理提供的优质产品,EP4SGX360HF35C3N在性能和资源利用效率方面表现出色,支持高速信号处理和并行计算任务。
该芯片采用1152-FBGA封装,提供564个I/O接口,支持高速数据传输和多种通信协议。其工作电压范围在0.87V至0.93V之间,采用表面贴装工艺,适应各种PCB设计需求。芯片的工作温度范围为0°C至85°C,满足大多数工业应用环境要求。高性能、低功耗和丰富的I/O资源使EP4SGX360HF35C3N成为各类嵌入式系统和通信设备的理想选择。
在通信领域,该芯片被广泛应用于基站、路由器和交换机等设备,提供高速数据处理和协议转换能力。在航空航天和国防领域,EP4SGX360HF35C3N被用于雷达系统、信号情报处理和安全通信设备,展现其可靠性和高性能。此外,在工业自动化、医疗成像和高速计算领域,该芯片也发挥着重要作用,为各种复杂应用提供灵活的硬件加速解决方案。
- 制造商产品型号:EP4SGX360HF35C3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152FBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:14144
- 逻辑元件/单元数:353600
- 总 RAM 位数:23105536
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FBGA (35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX360HF35C3N现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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