

EP4SGX530HH35C2NES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-HBGA
- 技术参数:IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
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EP4SGX530HH35C2NES技术参数详情说明:
EP4SGX530HH35C2NES 是 Altera 公司 Stratix IV GX 系列中的高性能 FPGA 器件,采用先进的 28nm 工艺技术制造。该芯片基于 EP4SGX530HH35C2NES 型号,拥有高达 531,200 个逻辑元件和 21,248 个 LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内置 28MB 的嵌入式 RAM,能够满足大数据缓存和高速数据处理需求。
作为一款高端 FPGA 器件,EP4SGX530HH35C2NES 支持 564 个高速 I/O 端口,采用 1152-HBGA 封装,提供卓越的信号完整性和可靠性。该芯片工作电压范围为 0.87V 至 0.93V,工作温度范围覆盖 0°C 至 85°C,适合工业级应用。通过集成高速收发器,该器件支持高达 8.5Gbps 的数据传输速率,使其成为高速通信、视频处理和数据中心应用的理想选择。
作为 Altera中国代理,我们提供全面的技术支持和解决方案,帮助工程师充分发挥该芯片的潜能。EP4SGX530HH35C2NES 采用表面贴装技术,便于集成到各种 PCB 设计中。其低功耗特性和高性能使其成为网络通信、国防军工、医疗成像、工业自动化和高端消费电子领域的首选解决方案。通过 Altera 的 Quartus II 开发工具,开发者可以充分利用该器件的硬件资源,实现复杂算法和逻辑功能。
在高速计算领域,EP4SGX530HH35C2NES 提供了卓越的并行处理能力,能够同时处理多个数据流,大幅提升系统性能。其丰富的硬件资源包括 DSP 模块、时钟管理单元和高速接口,支持多种协议标准如 PCIe、SRIO 和以太网。该芯片还支持部分重构功能,允许在运行时动态更新部分硬件逻辑,提高了系统的灵活性和可维护性。
- 制造商产品型号:EP4SGX530HH35C2NES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 564 I/O 1152HBGA
- 系列:Stratix IV GX
- LAB/CLB 数:21248
- 逻辑元件/单元数:531200
- 总 RAM 位数:28033024
- I/O 数:564
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-HBGA, FC (42.5x42.5)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP4SGX530HH35C2NES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













