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EPF10K30ABC356-2技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:356-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 246 I/O 356BGA
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EPF10K30ABC356-2技术参数详情说明:
EPF10K30ABC356-2 是一款由Altera(现为Intel旗下)生产的高性能FPGA芯片,属于FLEX-10KA系列。该芯片采用先进的嵌入式架构,包含216个LAB/CLB单元和1728个逻辑元件,提供了灵活且强大的可编程逻辑资源。芯片内部集成了12288位的RAM存储器,能够满足各种数据处理和缓存需求。作为一款表面贴装型器件,EPF10K30ABC356-2采用356-LBGA封装,提供了高达246个I/O接口,支持复杂的系统连接和外部设备通信。
该芯片的工作电压范围为3V至3.6V,适合低功耗应用场景,工作温度范围覆盖0°C至70°C,满足大多数工业和商业环境的需求。芯片具有约69000个等效逻辑门,能够实现复杂的数字逻辑功能。作为Altera中国代理,我们可以为您提供这款FPGA芯片的技术支持和解决方案。该芯片的可编程特性使其能够根据应用需求进行定制化设计,大大缩短了产品开发周期,降低了系统成本。
在接口方面,EPF10K30ABC356-2支持多种I/O标准和电压级别,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片的高密度逻辑资源和丰富的I/O端口使其成为通信、工业控制、航空航天和国防等领域的理想选择。尽管该芯片目前已被列为停产状态,但其稳定性和可靠性使其仍在许多现有系统中得到广泛应用,同时其架构也为新一代FPGA技术的发展奠定了基础。
- 制造商产品型号:EPF10K30ABC356-2
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 246 I/O 356BGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:FLEX-10KA
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:12288
- I/O数:246
- 栅极数:69000
- 电压-供电:3V ~ 3.6V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:356-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPF10K30ABC356-2现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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