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EPF10K30EQC208-1技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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EPF10K30EQC208-1技术参数详情说明:
EPF10K30EQC208-1是Altera公司(现为Intel旗下子公司)生产的一款FLEX-10KE系列FPGA芯片,采用208-BFQFP封装,提供147个I/O接口。该芯片基于先进的SRAM架构,包含216个LAB/CLB单元,总共1728个逻辑元件,可提供高达119000个等效门电路,内置24576位的RAM存储空间。这种架构设计使其在处理复杂逻辑运算和大规模数据处理方面表现出色。
该芯片的工作电压范围为2.375V至2.625V,属于低功耗设计,适合各种对能效有要求的嵌入式系统应用。作为Altera授权代理提供的经典FPGA产品,EPF10K30EQC208-1具备高可靠性和灵活性,支持在线编程功能,允许开发者在系统运行时重新配置逻辑功能,极大地提高了系统的可维护性和升级能力。其表面贴装型208-BFQFP封装设计使其能够适应高密度PCB布局,适合空间受限的应用场景。
在接口特性方面,EPF10K30EQC208-1提供147个可编程I/O引脚,支持多种I/O标准,能够与各种外部设备无缝连接。芯片工作温度范围为0°C至70°C,适用于商业级应用环境。尽管该芯片目前已停产,但其稳定性和成熟的设计使其在许多领域仍有广泛应用价值,特别是在工业控制、通信设备、医疗仪器和测试测量设备等领域,作为EPF10K30EQC208-1的替代方案或升级路径,许多设计仍然选择这款经典的FPGA芯片来实现复杂的数字逻辑功能。
- 制造商产品型号:EPF10K30EQC208-1
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:FLEX-10KE
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:216
- 逻辑元件/单元数:1728
- 总RAM位数:24576
- I/O数:147
- 栅极数:119000
- 电压-供电:2.375V ~ 2.625V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 70°C(TA)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPF10K30EQC208-1现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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