

EPF6016QI208-3N技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:208-BFQFP
- 技术参数:IC FPGA 171 I/O 208QFP
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EPF6016QI208-3N技术参数详情说明:
EPF6016QI208-3N是Altera公司FLEX 6000系列的一款现场可编程门阵列(FPGA)芯片,该系列采用先进的SRAM工艺,具有高度灵活性和可重构性。作为FPGA家族的重要成员,该芯片集成了132个逻辑阵列块(LAB),每个LAB包含8个逻辑单元(LE),总计1320个逻辑元件,提供约16000个等效门,能够满足复杂逻辑设计需求。这种模块化架构使得设计者可以根据具体应用灵活配置资源,实现从简单逻辑到复杂算法的各种功能。
EPF6016QI208-3N拥有171个I/O引脚,采用208-BFQFP封装形式,支持多种I/O标准,包括TTL、LVCMOS等,便于与各种外围设备接口。其工作电压范围为4.5V至5.5V,采用5V供电系统,适合多种工业应用场景。作为表面贴装型器件,该芯片支持回流焊工艺,便于自动化生产,提高了生产效率和可靠性。作为Altera代理可以提供的经典FPGA产品,该芯片虽然在当前市场已停产,但在许多传统系统中仍具有重要价值。
该芯片的工作温度范围为-40°C至100°C,适合工业级应用环境。FLEX 6000系列采用SRAM配置单元,具有无限次重复编程的能力,支持在线系统升级,这为产品迭代和功能更新提供了极大便利。芯片内部包含可编程连线资源,可实现逻辑单元之间的灵活连接,支持复杂的数字逻辑设计。此外,该系列FPGA支持多种编程模式,包括主动串行(AS)、被动并行(PPS)等,满足不同应用场景的需求。
EPF6016QI208-3N适用于多种应用场景,包括通信设备、工业自动化、测试测量仪器、航空航天电子系统等。在通信领域,可用于实现协议转换、信号处理等功能;在工业控制中,可作为主控单元或协处理器实现复杂控制算法;在测试测量设备中,可用于生成测试信号或进行信号处理。尽管该芯片已停产,但由于其成熟的技术特性和可靠性,在许多传统系统中仍被广泛使用,是FPGA技术发展历程中的重要里程碑。
- 制造商产品型号:EPF6016QI208-3N
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 171 I/O 208QFP
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:FLEX 6000
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:132
- 逻辑元件/单元数:1320
- 总RAM位数:-
- I/O数:171
- 栅极数:16000
- 电压-供电:4.5V ~ 5.5V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:208-BFQFP
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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