EPF6016TC144-3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：144-LQFP
技术参数：IC FPGA 117 I/O 144TQFP
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EPF6016TC144-3技术参数详情说明：

EPF6016TC144-3是Altera（现已被Intel收购）推出的FLEX 6000系列FPGA芯片，采用先进的SRAM工艺制造，具备132个逻辑阵列块(LAB)，总计1320个逻辑元件/单元，以及16000个等效逻辑门。该芯片基于灵活的可编程架构，支持多次擦写和重新配置，为设计人员提供了高度的可定制性和灵活性。

作为FLEX 6000系列产品的一员，EPF6016TC144-3采用了Altera独有的MAX+PLUS II开发工具支持，简化了设计流程，缩短了产品上市时间。芯片支持4.75V至5.25V的工作电压，适用于多种工业应用场景。如果您需要采购这款芯片，可以考虑联系Altera一级代理获取更多技术支持和产品信息。

该芯片采用144-LQFP封装，提供117个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压级别，便于与各种外围设备连接。工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。FLEX 6000系列FPGA结合了高性能和低功耗特性，使其成为多种应用场景的理想选择。

EPF6016TC144-3广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备以及消费电子产品中。其可重构特性使其特别适合需要频繁升级或功能变更的产品。作为一款表面贴装型芯片，EPF6016TC144-3在PCB布局和组装方面提供了良好的兼容性，简化了制造流程。