EPF6016TC144-3技术参数

EPF6016TC144-3是Altera（现已被Intel收购）推出的FLEX 6000系列FPGA芯片，采用先进的SRAM工艺制造，具备132个逻辑阵列块(LAB)，总计1320个逻辑元件/单元，以及16000个等效逻辑门。该芯片基于灵活的可编程架构，支持多次擦写和重新配置，为设计人员提供了高度的可定制性和灵活性。

作为FLEX 6000系列产品的一员，EPF6016TC144-3采用了Altera独有的MAX+PLUS II开发工具支持，简化了设计流程，缩短了产品上市时间。芯片支持4.75V至5.25V的工作电压，适用于多种工业应用场景。如果您需要采购这款芯片，可以考虑联系Altera一级代理获取更多技术支持和产品信息。

该芯片采用144-LQFP封装，提供117个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压级别，便于与各种外围设备连接。工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用。FLEX 6000系列FPGA结合了高性能和低功耗特性，使其成为多种应用场景的理想选择。

EPF6016TC144-3广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量设备以及消费电子产品中。其可重构特性使其特别适合需要频繁升级或功能变更的产品。作为一款表面贴装型芯片，EPF6016TC144-3在PCB布局和组装方面提供了良好的兼容性，简化了制造流程。

• 型号:EPF6016TC144-3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:144-TQFP（20x20）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 117 I/O 144TQFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:132
• 逻辑元件/单元数:1320
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:117
• 栅极数:16000
• 电压 - 供电:4.75V ~ 5.25V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:144-LQFP
• 供应商器件封装:144-TQFP（20x20）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EPF6016TC144-3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。