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EPM1270F256C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:CPLD(复杂可编程逻辑器件),256-FBGA
- 技术参数:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
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EPM1270F256C3技术参数详情说明:
EPM1270F256C3是Altera公司推出的MAX II系列CPLD芯片,采用先进的MAX架构设计。该芯片基于SRAM工艺,支持系统内可编程(ISP)功能,允许设计者在设备部署后仍能进行编程和重新配置,极大地提高了设计的灵活性和可维护性。
EPM1270F256C3芯片拥有1270个逻辑元件和980个宏单元,提供了丰富的逻辑资源,能够满足复杂逻辑控制需求。其6.2ns的最大延迟时间确保了高速数据处理能力,适合对时序要求严格的应用场景。芯片支持2.5V和3.3V双电源电压,适应多种系统设计需求,降低了整体系统的功耗。
该芯片采用256-BGA封装形式,提供212个I/O引脚,支持表面贴装技术,便于高密度PCB布局。工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在工业环境中的稳定运行。作为Altera中国代理,我们提供专业的技术支持和解决方案,帮助客户充分发挥该芯片的性能优势。
EPM1270F256C3芯片适用于多种应用场景,包括工业自动化、通信设备、测试测量仪器、嵌入式系统等领域。其高集成度和灵活性使其成为替代传统逻辑器件的理想选择,能够有效减少系统板级空间占用,同时提高系统可靠性。此外,该芯片支持多种JTAG接口,便于实现边界扫描测试,提高了生产测试效率。
- 制造商产品型号:EPM1270F256C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA
- 系列:MAX II
- 可编程类型:系统内可编程
- 延迟时间 tpd(1) 最大值:6.2ns
- 电源电压 - 内部:2.5V,3.3V
- 逻辑元件/块数:1270
- 宏单元数:980
- 栅极数:-
- I/O 数:212
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 安装类型:表面贴装
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FBGA(17x17)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPM1270F256C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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