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EPXA1F484C3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:带微控制器的FPGA,484-FBGA
- 技术参数:IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
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EPXA1F484C3技术参数详情说明:
这款芯片的最大特点在于其ARM处理器与FPGA逻辑的完美融合,使得系统既能运行复杂的嵌入式软件,又能实现高速硬件逻辑处理。芯片支持1.8V低电压工作,降低了整体功耗,同时支持EBI/EMI和UART/USART等多种通信接口,便于与各类外设连接。作为Altera总代理供应的高端产品,EPXA1F484C3还具备表面贴装特性,便于现代PCB设计中的高密度布局。
EPXA1F484C3采用484-BBGA封装,尺寸为23x23mm,提供丰富的I/O资源以满足各种应用需求。芯片工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用环境。其ARM9内核支持完整的指令集,能够运行嵌入式操作系统,而FPGA部分则可通过硬件描述语言进行定制化设计,实现特定功能的加速。
基于以上特性,EPXA1F484C3广泛应用于工业自动化、通信设备、医疗仪器、航空航天等领域。特别是在需要同时处理复杂算法和实时响应的应用中,该芯片的软硬结合架构能够提供卓越的性能优势。通过灵活配置,开发者可以根据具体需求优化系统设计,实现成本与性能的最佳平衡。
- 制造商产品型号:EPXA1F484C3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC EXCALIBUR ARM 484FBGA
- 系列:Excalibur
- 内核类型:32 位 ARM9
- 速度:166MHz
- 接口:EBI/EMI,UART/USART
- 程序 SRAM 字节:32K
- FPGA SRAM:-
- EEPROM 容量:-
- 数据 SRAM 字节:16K
- FPGA 内核单元:4160
- FPGA 栅极:100K
- FPGA 寄存器:-
- 电压 - 电源:1.8V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FBGA(23x23)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EPXA1F484C3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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