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10AX066K4F35I4SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1152-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
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10AX066K4F35I4SGES技术参数详情说明:
10AX066K4F35I4SGES是Intel(原Altera)公司推出的Arria 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的28nm工艺制造,具有出色的性能和能效比。作为Altera总代理推荐的解决方案,这款FPGA在高端应用领域展现出卓越的处理能力。芯片内部集成了250,540个LAB/CLB单元和660,000个逻辑元件,提供了强大的逻辑资源用于复杂算法实现和并行处理任务。其内置的49,610,752位RAM存储器为数据密集型应用提供了充足的缓存空间,确保系统在高负载条件下依然保持稳定性能。
该芯片采用396个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,适用于需要高带宽连接的应用场景。供电电压范围为0.87V至0.93V,在提供高性能的同时保持了较低的功耗水平,适合对能效有严格要求的嵌入式系统。1152-FCBGA(35x35)封装设计为芯片提供了良好的散热性能和机械稳定性,使其能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。无论是通信基础设施、数据中心加速卡、工业自动化系统还是高端图像处理设备,10AX066K4F35I4SGES都能提供灵活的硬件加速解决方案,满足各种复杂应用场景的需求。
- 制造商产品型号:10AX066K4F35I4SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 396 I/O 1152FCBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:250540
- 逻辑元件/单元数:660000
- 总 RAM 位数:49610752
- I/O 数:396
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1152-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA(35x35)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX066K4F35I4SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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