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10AX066N3F40I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1517-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 624 I/O 1152FBGA
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10AX066N3F40I2SGES技术参数详情说明:
10AX066N3F40I2SGES是Altera公司(现属Intel)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列。该芯片采用先进的14nm工艺制程,集成了660,000个逻辑元件和250,540个LAB/CLB单元,提供了强大的并行处理能力。芯片内部配置了高达49.6MB的RAM存储空间,能够满足复杂算法和大容量数据处理需求。作为Altera代理,我们提供的这款产品在工业控制、通信设备和数据中心等领域有广泛应用。
该芯片采用1517-FCBGA封装,封装尺寸为40x40mm,提供624个I/O接口,支持高速数据传输。电源电压范围为0.87V至0.93V,低功耗设计使其能在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定工作。10AX066N3F40I2SGES支持多种高速接口标准,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和DDR3 SDRAM等,便于与各种外围设备连接。芯片内置硬核处理器系统(HPS),结合了ARM Cortex-A5处理器和FPGA逻辑,实现了软硬件协同设计的高效解决方案。
在应用场景方面,10AX066N3F40I2SGES适用于高性能计算、视频处理、无线通信基站、网络加速和工业自动化等领域。其可编程特性和高性能使其成为原型验证和定制化解决方案的理想选择。芯片支持部分可重构技术,允许在系统运行时动态更新部分功能,提高了系统的灵活性和适应性。通过Altera提供的Quartus Prime开发工具,开发者可以充分利用芯片资源,实现复杂算法和加速功能,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:10AX066N3F40I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 624 I/O 1152FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:250540
- 逻辑元件/单元数:660000
- 总 RAM 位数:49610752
- I/O 数:624
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1517-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1517-FCBGA(40x40)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX066N3F40I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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