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EP2AGX95DF25C5G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:572-BGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
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EP2AGX95DF25C5G技术参数详情说明:
EP2AGX95DF25C5G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的90nm工艺制造,提供高达89,178个逻辑单元和3,747个LAB/CLB单元,具备6,839,296位总RAM容量。这款FPGA芯片基于高性能架构设计,专为满足复杂逻辑处理和大容量存储需求而优化,适合各种高端嵌入式应用场景。
作为Altera总代理提供的优质产品,EP2AGX95DF25C5G具有卓越的功耗效率和高性能处理能力,工作电压范围在0.87V至0.93V之间,能够在0°C至85°C的工业温度范围内稳定运行。该芯片采用572-BGA封装形式,提供260个I/O接口,支持多种高速数据传输协议,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SDR/DDR/DDR2 SDRAM等。
EP2AGX95DF25C5G集成了丰富的硬件资源和专用功能模块,包括高速收发器、时钟管理和电源管理单元,使其成为通信系统、视频处理、工业自动化和航空航天等领域的理想选择。芯片支持多种开发工具和IP核,可大幅缩短产品开发周期,降低系统成本,提高设计灵活性。
该FPGA芯片采用表面贴装型封装,便于集成到各种PCB设计中,同时提供良好的散热性能。作为Altera产品线中的高性能型号,EP2AGX95DF25C5G能够满足日益增长的数据处理需求,特别适合需要高带宽、低延迟和实时处理能力的应用场景,如5G基站、雷达系统、医疗成像设备等。
- 制造商产品型号:EP2AGX95DF25C5G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 260 I/O 572FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:3747
- 逻辑元件/单元数:89178
- 总RAM位数:6839296
- I/O数:260
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:572-BGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX95DF25C5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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