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10AX115N2F45I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115N2F45I2SGES技术参数详情说明:
10AX115N2F45I2SGES 是 Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)公司推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Arria 10 GX 系列。该芯片采用先进的 20nm 工艺制造,具有高达 427200 个 LAB/CLB 和 1150000 个逻辑元件/单元,提供了强大的计算能力和灵活性。作为一款面向高端应用的 FPGA,这款芯片集成了 68.86 MB 的总 RAM 位数,能够满足复杂算法和大数据处理的需求。
该芯片在性能方面表现出色,工作电压范围在 0.87V 至 0.93V 之间,采用低功耗设计理念,在提供高性能的同时有效控制了能耗。作为 Altera中国代理 推荐的解决方案,这款 FPGA 支持多种高速接口协议,包括 PCIe、DDR4 和以太网等,使其在数据密集型应用中具有显著优势。768 个 I/O 端口提供了丰富的连接选项,可满足各种复杂系统的需求。
在封装方面,10AX115N2F45I2SGES 采用 1932-FCBGA(45x45)封装,表面贴装设计便于集成到各种 PCB 板上。其工作温度范围宽达 -40°C 至 100°C,适用于工业级和商业级应用环境。这款 FPGA 芯片广泛应用于通信基础设施、数据中心、医疗成像、国防和航空航天等高性能计算领域,能够实现高速数据处理、信号处理和系统控制等功能。其灵活的可编程特性使其成为原型验证和 ASIC 原型的理想选择,同时也为系统升级和功能扩展提供了便利。
- 制造商产品型号:10AX115N2F45I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115N2F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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