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10AX115S2F45I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115S2F45I2SGES技术参数详情说明:
10AX115S2F45I2SGES是Altera(英特尔)推出的一款高性能FPGA芯片,属于Arria 10 GX系列,拥有427200个LAB/CLB和高达1150000个逻辑元件,以及68857856位的RAM资源,为复杂逻辑设计提供了充足的计算和存储能力。该芯片采用先进的28nm工艺制造,在提供高性能的同时,保持了较低的功耗,工作电压范围为0.87V~0.93V,使其成为能效比理想的解决方案。
作为10AX115S2F45I2SGES的主要特点,该芯片提供多达768个I/O接口,支持高速数据传输和多种I/O标准,满足复杂系统对连接性的高要求。芯片采用1932-FBGA封装,尺寸为45x45mm,表面贴装设计便于集成到各种PCB板上。其-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保了设备在恶劣环境下的稳定运行,使其适用于工业控制、汽车电子等可靠性要求高的应用场景。
该芯片支持多种硬件描述语言和开发工具,为设计人员提供了灵活的开发环境。作为Altera授权代理提供的优质产品,10AX115S2F45I2SGES在通信基础设施、数据中心加速、视频处理、医疗成像等领域有着广泛应用。其高性能计算能力、丰富的逻辑资源和存储资源,以及低功耗特性,使其成为满足现代复杂应用需求的理想选择。
- 制造商产品型号:10AX115S2F45I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115S2F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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