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EP2AGX45DF29I5G技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX45DF29I5G技术参数详情说明:
EP2AGX45DF29I5G是Altera公司推出的Arria II GX系列FPGA芯片,采用先进的40nm工艺制造,具有1805个LAB/CLB单元和42959个逻辑元件,提供了强大的可编程逻辑资源。该芯片集成了高达3517440位的RAM,能够满足复杂算法和大容量数据处理的需求,是高性能嵌入式应用的理想选择。
作为Altera代理商,我们提供的这款FPGA芯片采用780-BBGA封装,提供364个I/O端口,支持高速数据传输和多协议通信。芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V,低功耗设计使其在保持高性能的同时,能够有效控制能源消耗。该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,适应各种工业环境和应用场景。
EP2AGX45DF29I5G内置高速收发器,支持高达3.125Gbps的传输速率,适用于需要高带宽通信的应用。其灵活的架构支持多种配置选项,包括PCI Express、Gigabit Ethernet和SATA等标准接口,简化了系统设计过程。芯片还提供丰富的时钟管理资源和PLL,支持复杂的时钟域划分和频率合成。
在应用方面,该FPGA芯片广泛应用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像、国防航天等领域。其高性能和低功耗特性使其成为基站、路由器、交换机等通信设备的理想选择。同时,其强大的处理能力和丰富的I/O资源也使其成为工业控制、视频处理和高速数据采集系统的首选解决方案。
- 制造商产品型号:EP2AGX45DF29I5G
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Arria II GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总RAM位数:3517440
- I/O数:364
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:780-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX45DF29I5G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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