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10AX115S3F45I2SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115S3F45I2SGES技术参数详情说明:
10AX115S3F45I2SGES 是 Intel/Altera 公司推出的一款高性能 FPGA 芯片,基于先进的 Arria 10 GX 系列,采用 1932-FCBGA 封装设计。该芯片拥有高达 427200 个 LAB/CLB 和 1150000 个逻辑元件,提供强大的并行处理能力和计算性能。
作为一款面向高端应用的 FPGA,这款芯片内置了 68.8 MB 的 RAM 存储资源,满足复杂算法和大数据处理的需求。其 768 个 I/O 引脚支持多种高速接口标准,包括 PCIe、DDR4 和以太网等,为系统集成提供了极大的灵活性。
Altera总代理 提供的技术支持确保客户能够充分发挥这款芯片的性能潜力。芯片采用低功耗设计,工作电压范围为 0.87V 至 0.93V,在提供高性能的同时保持较低的能耗水平。其宽工作温度范围(-40°C 至 100°C)使其适用于各种工业和商业环境。
10AX115S3F45I2SGES 的表面贴装安装方式便于集成到现代高密度电路板设计中。芯片的可编程特性使其能够根据具体应用需求进行定制优化,支持快速原型开发和设计迭代。其高性能架构特别适合数据中心加速、5G 通信基础设施、工业自动化和国防系统等应用场景。
- 制造商产品型号:10AX115S3F45I2SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115S3F45I2SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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