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EP3C25F256I7技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-LBGA
- 技术参数:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
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EP3C25F256I7技术参数详情说明:
EP3C25F256I7是Altera公司Cyclone III系列中的一款高性能FPGA芯片,采用了先进的90nm工艺技术,拥有1539个LAB/CLB和24624个逻辑元件/单元,能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片内置608256位的RAM资源,为数据处理和缓存提供了充足的存储空间。
作为一款现场可编程门阵列芯片,EP3C25F256I7具有灵活的可重构特性,允许工程师根据项目需求定制硬件逻辑,实现高度优化的系统设计。其156个I/O引脚提供了丰富的接口选择,支持多种I/O标准,确保与各种外部设备的无缝连接。芯片工作电压范围为1.15V至1.25V,符合低功耗设计要求,适合对能效有严格要求的嵌入式应用场景。
EP3C25F256I7采用256-LBGA封装,表面贴装设计便于PCB布局和制造。作为Altera中国代理所推荐的主流FPGA产品之一,该芯片支持-40°C至100°C的宽工作温度范围,确保在各种环境条件下的稳定运行。其先进的时钟管理功能和锁相环(PLL)设计,为系统提供精确的时钟控制和时序优化。
在工业控制、通信设备、汽车电子和消费电子等领域,EP3C25F256I7展现出卓越的应用价值。其可编程特性使其能够快速适应不同应用需求,缩短产品开发周期。通过Altera提供的开发工具和IP核资源,工程师可以高效完成从设计到实现的全过程,加速产品上市时间。该芯片还支持多种高级功能,如DSP模块、嵌入式存储器和高速串行接口,进一步扩展了其在复杂系统中的应用潜力。
- 制造商产品型号:EP3C25F256I7
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 156 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Cyclone III
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:1539
- 逻辑元件/单元数:24624
- 总RAM位数:608256
- I/O数:156
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.15V ~ 1.25V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:256-LBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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