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10AX115S4F45I3SGES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,1932-FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
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10AX115S4F45I3SGES技术参数详情说明:
10AX115S4F45I3SGES 是由 Intel 公司旗下 Altera 品牌推出的一款高性能 FPGA 芯片,属于 Arria 10 GX 系列。该芯片采用先进的 20nm 工艺技术,集成了高达 115 万个逻辑单元和 427,200 个 LAB/CLB 结构,为复杂逻辑设计提供了强大的计算能力。芯片内部集成了 68.86 MB 的嵌入式 RAM,能够满足大规模数据存储需求,同时支持高达 768 个 I/O 引脚,提供了丰富的接口资源,便于与各种外设和系统进行高速数据交互。
在性能方面,10AX115S4F45I3SGES 支持 0.87V 至 0.93V 的低电压供电,在保证高性能的同时实现了较低的功耗,使其适用于对能效有较高要求的场景。芯片采用 1932-FCBGA(45x45)封装,尺寸为 45x45mm,表面贴装设计便于 PCB 布局和焊接。工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,能够适应工业级应用环境,确保在各种条件下的稳定运行。
作为 Altera一级代理,我们提供原装正品 10AX115S4F45I3SGES 芯片,保证产品质量和技术支持。该芯片支持多种高速接口标准,包括 PCIe、DDR3/DDR4 和以太网等,使其在通信、数据中心、工业控制和航空航天等领域有广泛应用。其灵活的可编程特性允许用户根据具体需求定制硬件逻辑,加速算法执行,提高系统整体性能。此外,芯片还支持部分重配置功能,可在系统运行时动态更新部分逻辑,增强了系统的灵活性和可维护性。
- 制造商产品型号:10AX115S4F45I3SGES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 768 I/O 1932FBGA
- 系列:Arria 10 GX
- LAB/CLB 数:427200
- 逻辑元件/单元数:1150000
- 总 RAM 位数:68857856
- I/O 数:768
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:0.87 V ~ 0.93 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳:1932-BBGA, FCBGA
- 供应商器件封装:1932-FCBGA(45x45)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10AX115S4F45I3SGES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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