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10M50DAF672C6GES技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:FPGA现场可编程门阵列,672-FBGA
- 技术参数:IC FPGA/CPLD NV 672FBGA
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10M50DAF672C6GES技术参数详情说明:
10M50DAF672C6GES是Altera公司推出的MAX 10系列FPGA芯片,采用先进的FPGA架构设计,集成了3125个LAB/CLB单元,提供高达50,000个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供充足资源。该芯片内置1,677,312位RAM,能够满足数据密集型应用需求,同时保持高性能数据处理能力。
作为一款高密度可编程逻辑器件,10M50DAF672C6GES配备了500个I/O接口,支持多种高速通信协议,便于与外部系统无缝集成。其672-FBGA(27x27)封装设计确保了良好的电气性能和散热特性。作为Altera授权代理提供的优质产品,该芯片采用表面贴装安装方式,工作电压范围仅为1.15V至1.25V,在提供强大功能的同时实现了低功耗设计。
该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适合工业级应用场景。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用需求,包括工业自动化、通信设备、嵌入式系统以及高性能计算等领域。MAX 10系列FPGA的非易失性特性使其在系统配置和升级方面具有显著优势,同时保持了传统FPGA的灵活性和高性能特点。
- 制造商产品型号:10M50DAF672C6GES
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA/CPLD NV 672FBGA
- 系列:MAX 10
- LAB/CLB 数:3125
- 逻辑元件/单元数:50000
- 总 RAM 位数:1677312
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 电源:1.15 V ~ 1.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 85°C
- 封装/外壳:672-BGA
- 供应商器件封装:672-FBGA(27x27)
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供10M50DAF672C6GES现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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