EP2AGX95EF35C6N技术参数

EP2AGX95EF35C6N是Altera公司（现属于Intel）推出的Arria II GX系列FPGA芯片，采用先进的45nm工艺制造，拥有3747个LAB/CLB和高达89178个逻辑元件/单元，以及6839296位的总RAM资源，为复杂逻辑设计提供了充足的硬件资源。这款芯片采用1152-BBGA，FCBGA封装形式，支持表面贴装工艺，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。

作为高性能FPGA器件，EP2AGX95EF35C6N提供452个I/O接口，支持多种I/O标准和高速差分信号传输，满足复杂系统对数据带宽和信号完整性的要求。其0.87V至0.93V的供电电压设计，在保证高性能的同时实现了较低的功耗。作为可靠的Altera中国代理合作伙伴，我们为客户提供完整的技术支持和服务，确保客户能够充分发挥这款FPGA的性能优势。

该芯片广泛应用于通信系统、工业自动化、医疗设备和军事航空航天领域，特别是在需要高速数据处理、实时信号处理和复杂逻辑控制的场景中表现出色。尽管该芯片已停产，但其在特定应用领域的稳定性和可靠性仍使其成为许多系统设计的理想选择，尤其对于需要长期维护的工业和军工项目而言。

• 型号:EP2AGX95EF35C6N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1152-FBGA（35x35）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 452 I/O 1152FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:3747
• 逻辑元件/单元数:89178
• 总 RAM 位数:6839296
• I/O 数:452
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1152-FBGA（35x35）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP2AGX95EF35C6N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。