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1SG085HN1F43I2LGAS技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 专注销售Altera电子元器件,承诺原装!现货当天发货!
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1SG085HN1F43I2LGAS技术参数详情说明:

1SG085HN1F43I2LGAS是Altera公司推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺制造,属于英特尔(Intel)可编程解决方案产品线。该芯片基于异构架构设计,结合了高性能逻辑单元、丰富的硬件资源以及灵活的可配置特性,为复杂应用提供了强大的计算平台。芯片内部包含106250个LAB/CLB和850000个逻辑元件/单元,能够实现高度复杂的逻辑功能和算法处理,满足现代高性能计算需求。作为Altera授权代理,我们确保每一颗芯片都符合原厂质量标准。

在功能特性方面,1SG085HN1F43I2LGAS提供了688个I/O接口,支持多种高速通信协议,包括PCI Express、以太网和DDR内存等。芯片采用0.82V ~ 0.88V的低电压供电设计,在提供强大性能的同时兼顾了能效比。1760-BBGA封装提供了高密度互连能力,确保信号完整性和电气性能。芯片工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,适合各种工业环境和应用场景。这些特性使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。

在应用层面,1SG085HN1F43I2LGAS凭借其强大的可编程性和灵活性,能够适应多种复杂应用需求。在通信领域,可用于实现高性能基带处理、协议转换和信号加速;在数据中心,可作为加速器提升服务器性能;在工业自动化中,可提供实时控制和数据处理能力。芯片支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件和丰富的预验证IP,大幅缩短了产品开发周期。作为表面贴装型器件,其1760-BBGA封装便于PCB布局和系统集成,适合大规模生产制造。

  • 制造商产品型号:1SG085HN1F43I2LGAS
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:106250
  • 逻辑元件/单元数:850000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG085HN1F43I2LGAS现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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