1SG085HN3F43E2LG技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG085HN3F43E2LG技术参数详情说明：

1SG085HN3F43E2LG 是由 Altera（现属Intel）推出的一款高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺制程，拥有850,000个逻辑元件和106,250个LAB/CLB单元，为复杂逻辑实现提供了强大的计算能力。作为一款面向高端应用的FPGA，1SG085HN3F43E2LG集成了多核硬核处理器系统(HPS)，包括ARM Cortex-A53和Cortex-R5处理器，实现了软硬件协同设计的高效解决方案。

该芯片的高性能架构采用了异构计算架构，结合了可编程逻辑和固定功能硬件，能够提供卓越的性能功耗比。其内置的PCIe Gen3 x16接口支持高达16GT/s的数据传输速率，满足高速数据通信需求。此外，芯片集成了高速收发器，支持多种协议和速率，为高速互联提供了灵活的解决方案。

在接口和参数方面，1SG085HN3F43E2LG配备了688个I/O引脚，支持多种I/O标准和电压级别，增强了系统设计的灵活性。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，采用1760-BBGA封装，适合表面贴装工艺。工作温度范围为0°C至100°C，确保了在各种环境条件下的稳定运行。作为Altera总代理，我们提供的这款FPGA产品具有完整的开发工具链支持，包括Quartus Prime设计软件和IP核，加速了产品开发进程。

1SG085HN3F43E2LG适用于多种高端应用场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、人工智能计算、高速网络交换和路由、军事航空航天系统以及医疗成像设备等。其强大的可编程性和灵活性使其成为这些领域中实现高性能、低延迟解决方案的理想选择。无论是需要大规模并行处理还是复杂逻辑实现的应用，这款FPGA都能提供卓越的性能和可靠性，满足未来技术发展的需求。