1SG165HU3F50E2VG技术参数

1SG165HU3F50E2VG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA器件，采用先进的14 nm工艺制造，为复杂数字系统设计提供了卓越的性能和灵活性。该芯片集成了165万个逻辑元件和206250个LAB/CLB，能够处理大规模并行计算任务，满足现代通信、数据中心和工业应用对高性能计算的需求。

p>作为一款面向高端应用的FPGA，1SG165HU3F50E2VG采用创新的异构架构设计，结合了硬件加速器和可编程逻辑资源，支持多种接口标准和协议。其704个I/O引脚提供了丰富的连接选项，支持高速差分信号传输，确保系统间数据传输的高效性和可靠性。作为Altera代理的专业解决方案，该芯片支持多种电压标准，工作电压范围为0.77V至0.97V，在提供强大计算能力的同时实现了低功耗设计。

p>该芯片采用2397-BBGA封装，表面贴装设计使其易于集成到各种PCB布局中。其宽的工作温度范围（0°C至100°C）确保了在不同环境条件下的稳定运行，适用于工业级和商业级应用。内置的硬件安全特性和纠错功能进一步增强了系统的可靠性和安全性，使其成为关键应用场景的理想选择。

p>1SG165HU3F50E2VG凭借其高性能和灵活性，广泛应用于5G基础设施、数据中心加速、高速通信系统、视频处理、雷达系统和人工智能加速等领域。其可编程特性允许设计人员根据特定应用需求定制硬件功能，实现系统性能的最大化，同时缩短产品上市时间，降低开发成本。

• 型号:1SG165HU3F50E2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG165HU3F50E2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。