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1SG280LU3F50E2LGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280LU3F50E2LGS3技术参数详情说明:
1SG280LU3F50E2LGS3是Altera公司(现为英特尔子公司)推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片,采用先进的14nm工艺技术构建,拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB资源,为复杂逻辑设计提供强大的处理能力。该芯片基于英特尔HyperFlex FPGA架构,通过自适应逻辑模块(ALM)和分布式RAM结构,实现了高性能与低功耗的平衡,特别适合需要高密度逻辑和高速数据处理的应用场景。作为Altera授权代理,我们提供该产品的技术支持和解决方案。
该芯片集成704个高速I/O,支持多种接口标准,包括PCI Express、DDR4和以太网等,满足复杂系统间的数据交换需求。其2397-BBGA封装设计提供了卓越的信号完整性和散热性能,工作电压范围在0.82V至0.88V之间,支持0°C至100°C的工作温度范围,适应各种工业环境应用。芯片采用表面贴装安装方式,便于在各类PCB板上集成,同时降低系统整体成本和体积。
在实际应用中,1SG280LU3F50E2LGS3广泛用于通信基础设施、数据中心加速、军事和航空航天、医疗成像以及高端测试测量设备等领域。其可编程特性允许开发者根据具体需求定制硬件功能,实现算法加速和专用数据处理,显著提升系统性能。尽管该芯片已停产,但其强大的功能和灵活性仍然使其在许多专业应用中保持竞争力,通过Altera授权代理渠道可获得相关的替代方案和技术支持。
- 制造商产品型号:1SG280LU3F50E2LGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总RAM位数:-
- I/O数:704
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:2397-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG280LU3F50E2LGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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