1SG165HU3F50I2VG技术参数

1SG165HU3F50I2VG是1SG165HU3F50I2VG，由Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）推出的Stratix 10 GX系列FPGA，采用先进的架构设计，集成206250个LAB/CLB和1650000个逻辑元件/单元，提供强大的数据处理能力和灵活性。作为Altera中国代理，我们为客户提供这款高性能FPGA解决方案，满足日益增长的复杂应用需求。

该芯片采用低功耗设计，供电电压范围为0.77V ~ 0.97V，在提供卓越性能的同时有效控制能耗。其表面贴装型安装方式便于集成到各种电路板上，而704个I/O数确保了丰富的接口资源，支持多种外设连接和数据传输。2397-BBGA，FCBGA封装形式提供了良好的散热性能和信号完整性，适合高密度集成系统。

1SG165HU3F50I2VG的工作温度范围为-40°C ~ 100°C（TJ），适应各种严苛环境条件，使其成为工业级应用的理想选择。其有源零件状态保证了产品的稳定供应和长期可用性，适合需要长期支持的项目。该FPGA的高密度逻辑资源使其成为处理复杂算法和大规模并行任务的理想平台，特别适用于高性能计算、通信设备、工业自动化和医疗电子等领域，能够满足现代电子系统对处理能力和灵活性的双重需求。

• 型号:1SG165HU3F50I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:206250
• 逻辑元件/单元数:1650000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG165HU3F50I2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。