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1SG166HN2F43I2LG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG166HN2F43I2LG技术参数详情说明:

1SG166HN2F43I2LG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列产品系列。该芯片采用先进的14 nm工艺技术,拥有166万个逻辑元件/单元207,500个LAB/CLB,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Intel旗下FPGA产品线的高端型号,这款芯片采用了硬核知识产权(IP)技术,集成了高速收发器、PCIe接口以及嵌入式ARM处理器核,为系统级应用提供了完整的解决方案。

该芯片支持多种高速接口协议,提供688个I/O引脚,满足各类高速数据传输需求。其工作电压范围为0.82V至0.88V,采用低功耗设计理念,在保证性能的同时有效降低了系统功耗。作为Altera代理商推荐的高性能FPGA产品,1SG166HN2F43I2LG支持动态功耗管理技术,可根据应用需求灵活调整功耗配置,适应不同场景下的性能与功耗平衡要求。

1SG166HN2F43I2LG采用1760-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装安装,工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),适用于各种工业环境。该芯片内建丰富的硬件加速功能,包括专用DSP模块、高速内存控制器和多协议接口支持,使其在5G无线通信、数据中心加速、高性能计算以及人工智能应用领域表现出色。其灵活的可编程架构允许设计人员根据具体应用需求定制硬件逻辑,实现系统性能的最优化。

在工业自动化领域,1SG166HN2F43I2LG可用于实现复杂的运动控制、机器视觉和实时数据处理系统;在通信领域,其高速接口和硬件加速功能使其成为基站、路由器和交换机等设备的理想选择;此外,该芯片在国防、航空航天以及医疗影像等对可靠性要求极高的领域也有广泛应用。作为Intel Stratix 10系列产品中的高端型号,1SG166HN2F43I2LG代表了当前FPGA技术的先进水平,为各类高性能计算应用提供了强大的硬件平台支持。

  • 制造商产品型号:1SG166HN2F43I2LG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:207500
  • 逻辑元件/单元数:1660000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG166HN2F43I2LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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