1SG211HN2F43I2LG技术参数

1SG211HN2F43I2LG是Intel（原Altera）公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA器件，采用先进的14nm工艺制造，集成了高达211万个逻辑单元和263750个自适应逻辑模块(ALM)。这款高性能FPGA基于Intel的HyperFlex架构，通过专用的寄存器重定时技术和自适应逻辑模块，显著提升了设计性能同时降低了功耗。作为Altera代理推荐的产品，该器件在信号处理、数据包处理和复杂算法实现方面表现出色。

1SG211HN2F43I2LG采用0.82V至0.88V的低电压供电，符合现代数据中心和通信设备对能效的高要求。其688个高速I/O支持多种接口标准，包括PCI Express、DDR4和以太网，为系统集成提供了极大的灵活性。器件内置硬件加速引擎，包括浮点运算单元和高速收发器，能够显著提升特定算法的处理速度，同时保持可编程设计的灵活性。

封装方面，1SG211HN2F43I2LG采用1760-BBGA封装，提供卓越的散热性能和信号完整性，支持高密度PCB布局。该器件工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用需求，同时支持-40°C至125°C的扩展温度选项，适用于严苛环境。通过Intel Quartus Prime设计软件，开发人员可以充分利用器件的硬件资源，实现高性能、低功耗的系统设计。

1SG211HN2F43I2LG广泛应用于高性能计算、无线基础设施、数据中心加速、国防航天和医疗成像等领域。其可重构特性使其成为快速原型验证和产品迭代开发的理想选择，同时满足高端应用对处理性能和灵活性的双重需求。作为Stratix 10系列产品中的高端型号，该器件为系统设计师提供了前所未有的性能与功耗平衡，是下一代通信和计算应用的理想解决方案。

• 制造商产品型号：1SG211HN2F43I2LG
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Stratix 10 GX
• 零件状态：有源
• LAB/CLB数：263750
• 逻辑元件/单元数：2110000
• 总RAM位数：-
• I/O数：688
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：1760-BBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG211HN2F43I2LG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。