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EP2AGX125EF29C4G技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
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EP2AGX125EF29C4G技术参数详情说明:

EP2AGX125EF29C4G是Altera公司Arria II GX系列中的高性能FPGA芯片,采用先进的65nm工艺制造。该芯片拥有4964个LAB/CLB单元和118143个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。芯片内置8315904位RAM,能够有效满足大数据缓存和高速数据处理需求。

作为一款工业级FPGA芯片,EP2AGX125EF29C4G支持高达372个I/O接口,提供了丰富的连接选项,便于与各种外设和系统进行高效通信。其780-BBGA封装设计不仅确保了良好的散热性能,还实现了高密度布线,适合空间受限的应用场景。芯片工作电压范围在0.87V至0.93V之间,低功耗设计使其在保持高性能的同时能够有效控制能耗。

该芯片的工作温度范围为0°C至85°C,适用于多种工业和商业环境。作为Altera中国代理提供的优质产品,EP2AGX125EF29C4G在通信系统、数据中心、图像处理和工业自动化等领域有着广泛应用。其可编程特性使设计人员能够根据具体应用需求灵活定制硬件功能,加速产品开发周期并降低系统成本。

在通信领域,EP2AGX125EF29C4G可用于实现高速数据传输协议处理、信号调制解调等功能;在图像处理方面,其并行处理能力使其成为视频采集、处理和显示系统的理想选择;而在工业自动化领域,该芯片可满足实时控制、数据采集和系统监控等需求。这些特性使其成为众多高端应用的首选解决方案。

  • 制造商产品型号:EP2AGX125EF29C4G
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA 372 I/O 780FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Arria II GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:4964
  • 逻辑元件/单元数:118143
  • 总RAM位数:8315904
  • I/O数:372
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.87V ~ 0.93V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
  • 产品封装:780-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供EP2AGX125EF29C4G现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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