1SG211HN3F43I2VG技术参数

1SG211HN3F43I2VG是Altera公司（现隶属于Intel）推出的Stratix 10 GX系列高端FPGA芯片，采用1760-BBGA封装，具备263750个LAB/CLB单元和2110000个逻辑元件，提供高达688个I/O接口，适用于高性能计算和复杂逻辑处理场景。作为Altera总代理，我们为这款芯片提供全面的技术支持和解决方案。

该芯片采用先进的14nm工艺技术，工作温度范围宽广（-40°C至100°C），供电电压为0.77V至0.97V，低功耗设计使其在保持高性能的同时有效控制能耗。211万个逻辑单元和丰富的I/O资源使其能够处理复杂的算法和大规模数据流，适用于5G通信、数据中心加速、人工智能和边缘计算等前沿应用场景。

1SG211HN3F43I2VG支持多种高速接口协议，包括PCIe、以太网和DDR4，能够与各类处理器和存储系统无缝集成。其内置的硬化IP核和高速收发器确保了系统级性能和可靠性，同时提供灵活的可编程性，满足不同应用场景的定制化需求。该芯片采用表面贴装型封装，便于PCB设计和集成，同时支持多种开发工具和IP核，加速产品开发周期。

• 型号:1SG211HN3F43I2VG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:263750
• 逻辑元件/单元数:2110000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:688
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:1760-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:1760-FBGA（42.5x42.5）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG211HN3F43I2VG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。