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1SG250HN3F43I3XG技术参数

  • 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
  • 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG250HN3F43I3XG技术参数详情说明:

1SG250HN3F43I3XG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 GX系列,采用先进的14nm工艺制造。这款芯片集成了高达312500个LAB/CLB和2500000个逻辑元件/单元,为复杂逻辑设计提供了强大的处理能力。作为Intel旗下产品,该芯片继承了Altera在FPGA领域的技术优势,同时结合了Intel的制造工艺,实现了性能与功耗的完美平衡。

该芯片采用1760-BBGA、FCBGA封装形式,支持表面贴装,拥有688个I/O接口,能够满足高带宽应用需求。其工作电压范围为0.82V至0.88V,在保证性能的同时实现了低功耗设计。工作温度范围宽广,从-40°C到100°C,使其能够适应各种工业环境。作为Altera中国代理推荐的解决方案,这款FPGA芯片在通信、数据中心、国防和航空航天等领域具有广泛应用前景。

1SG250HN3F43I3XG芯片采用了创新的架构设计,包含高性能逻辑块、丰富的存储资源和高速互连资源,能够支持复杂的数字信号处理和逻辑控制任务。其内置的硬件加速器和专用接口支持多种协议,包括PCI Express、以太网和DDR内存等,使其成为系统级集成的理想选择。此外,该芯片支持动态重配置功能,允许在系统运行时重新编程部分逻辑,提高了设计的灵活性和系统的适应性。

该FPGA芯片还集成了先进的时钟管理、电源管理和安全功能,确保了系统的稳定性和可靠性。其支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime开发软件和丰富的预验证IP库,大大缩短了产品开发周期。作为Intel Stratix 10系列产品的一员,1SG250HN3F43I3XG代表了当前FPGA技术的最高水平,能够满足未来几年内对高性能计算和加速的需求。

  • 制造商产品型号:1SG250HN3F43I3XG
  • 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
  • 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
  • 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 包装:托盘
  • 系列:Stratix 10 GX
  • 零件状态:有源
  • LAB/CLB数:312500
  • 逻辑元件/单元数:2500000
  • 总RAM位数:-
  • I/O数:688
  • 栅极数:-
  • 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
  • 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG250HN3F43I3XG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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