EP1S25F672C8N技术参数

EP1S25F672C8N 是由Altera（现Intel旗下）推出的Stratix系列FPGA芯片，采用先进的现场可编程门阵列架构，具备高达25660个逻辑元件和2566个LAB/CLB单元，为复杂逻辑设计提供强大支持。该芯片集成了1944576位RAM存储资源，能够满足高速数据处理和大容量缓存需求。

作为一款高性能FPGA器件，EP1S25F672C8N提供473个I/O接口，采用672-BBGA封装，支持表面贴装安装，适用于高密度电路设计。其1.425V至1.575V的宽工作电压范围确保了在不同应用环境下的稳定运行，工作温度范围为0°C至85°C，满足工业级应用要求。

EP1S25F672C8N的灵活架构使其能够支持多种复杂应用场景，包括高速通信系统、数据处理加速、工业自动化控制以及航空航天电子系统等。作为Stratix系列的一员，该芯片继承了Altera在FPGA领域的先进技术，为系统设计者提供了可重构的硬件平台，能够根据具体应用需求进行定制化设计。

虽然该芯片已停产，但通过专业的Altera代理商渠道，仍可获取库存或替代方案，确保现有系统的持续运行和升级支持。对于需要高性能FPGA解决方案的设计团队而言，EP1S25F672C8N仍然是一个值得考虑的选择，特别是在成本敏感且需要长期技术支持的项目中。

• 型号:EP1S25F672C8N
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:672-FBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 473 I/O 672FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2566
• 逻辑元件/单元数:25660
• 总 RAM 位数:1944576
• I/O 数:473
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.425V ~ 1.575V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FBGA（27x27）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供EP1S25F672C8N现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。