1SG250HU1F50I2LG技术参数

1SG250HU1F50I2LG是Altera（现Intel旗下）Stratix 10 GX系列的高端FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，拥有高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB，提供强大的计算能力和灵活性。该芯片采用2397-BBGA封装，支持704个I/O，适合需要高密度I/O连接的应用场景。作为一款高性能FPGA，1SG250HU1F50I2LG采用0.82V至0.88V的低电压供电，在提供卓越性能的同时实现了能效优化。其宽温度范围（-40°C至100°C）使其适用于工业、汽车和航空航天等严苛环境中的应用。这款FPGA集成了硬件加速引擎，能够针对特定算法提供显著的性能提升，同时保持了软件编程的灵活性。其高速收发器支持多种协议，适用于数据中心、5G通信和高速数据采集等场景。作为Altera代理，我们为客户提供全方位的技术支持和服务，确保客户能够充分利用这款FPGA的强大功能。1SG250HU1F50I2LG支持多种开发工具和IP核，大大缩短了产品开发周期，降低了系统复杂度。其表面贴装设计简化了PCB布局，提高了生产效率。在人工智能、高性能计算和边缘计算等领域，这款FPGA展现出卓越的性能和灵活性，是各种复杂应用的理想选择。

• 型号:1SG250HU1F50I2LG
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397BGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:312500
• 逻辑元件/单元数:2500000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.82V ~ 0.88V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG250HU1F50I2LG现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。