1SG280HN1F43E2VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG280HN1F43E2VGS3技术参数详情说明：

1SG280HN1F43E2VGS3是Intel（原Altera）推出的高性能FPGA器件，属于Stratix 10 GX系列。该芯片采用了先进的14nm工艺技术，提供了280万个逻辑单元和35万个自适应逻辑模块（ALM），使其成为处理复杂逻辑运算和并行计算的理想选择。芯片内置高性能收发器，支持高达28.5Gbps的数据传输速率，满足高速通信和数据处理需求。

该器件的核心架构基于Intel的HyperFlex架构，结合了自适应逻辑模块、分布式RAM和专用硬件乘法器等资源，能够高效实现各种数字信号处理算法和复杂逻辑功能。芯片内嵌了多核ARM Cortex-A53处理器系统，提供系统级处理能力，使得用户能够在同一芯片上实现从硬件加速到软件处理的完整功能链。Altera中国代理提供的1SG280HN1F43E2VGS3拥有丰富的I/O资源，总计688个用户I/O，支持多种I/O标准和电压等级，便于与各种外部设备连接。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V，采用低功耗设计，在提供高性能的同时有效控制功耗。封装采用1760-BBGA（FCBGA）形式，提供良好的散热性能和电气特性。

该FPGA的工作温度范围为0°C至100°C，适合在工业环境和其他严苛条件下运行。器件支持多种配置模式，包括JTAG、AS和PS模式，便于系统集成和调试。其内嵌的PCI Express硬核接口支持Gen3 x16规格，满足高速数据传输需求，同时集成了以太网MAC和DDR4存储器控制器，简化系统设计复杂度。

1SG280HN1F43E2VGS3适用于多种高性能应用场景，包括5G无线基础设施、数据中心加速、工业自动化、医疗成像、国防与航空航天以及高性能计算等领域。其灵活的可编程特性、强大的处理能力和丰富的接口资源，使其成为系统级集成的理想选择，能够满足未来技术发展的需求。