

1SG280HN2F43E1VGS3技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG280HN2F43E1VGS3技术参数详情说明:
1SG280HN2F43E1VGS3是Intel(原Altera)公司推出的Stratix 10 GX系列高性能FPGA芯片,采用先进的14 nm工艺制造,集成了280万个逻辑单元和350000个LAB/CLB,提供了卓越的计算能力和灵活性。作为业界领先的FPGA解决方案,该芯片采用了Intel的HyperFlex架构,通过自适应逻辑模块和分布式RAM资源优化设计流程,显著提升了设计性能并减少了功耗。
该芯片提供高达688个I/O接口,支持多种高速I/O标准,包括PCI Express Gen4、100G以太网和DDR4内存接口,使其成为处理高带宽应用需求的理想选择。其0.77V至0.97V的宽泛供电电压范围结合智能电源管理功能,确保了在各种工作条件下的能效表现。作为Altera总代理,我们提供这款采用1760-BBGA封装的高性能FPGA,支持表面贴装安装,可在0°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
1SG280HN2F43E1VGS3芯片内置了丰富的硬核IP和软核IP资源,包括高速收发器、PCI Express控制器和ARM Cortex-A53处理器系统,为复杂应用提供了完整的硬件平台支持。其先进的时钟管理单元和相位锁定环(PLL)设计支持多时钟域应用,确保系统同步性和稳定性。此外,该芯片还支持部分重构功能,允许在系统运行时动态更新部分逻辑功能,提高了系统的灵活性和可用性。
在通信、数据中心、航空航天、国防和工业自动化等领域,1SG280HN2F43E1VGS3展现出卓越的性能和可靠性。其高密度逻辑资源、丰富的I/O接口和强大的处理能力使其成为加速计算、协议处理和信号处理应用的理想选择。同时,Stratix 10 GX系列FPGA支持OpenCL高级设计流程,使软件开发人员能够利用FPGA的并行处理能力,无需深入了解硬件细节即可实现高性能计算应用。
- 制造商产品型号:1SG280HN2F43E1VGS3
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:350000
- 逻辑元件/单元数:2800000
- 总RAM位数:-
- I/O数:688
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供1SG280HN2F43E1VGS3现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。













