1SG280HN2F43E2LGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG280HN2F43E2LGS3技术参数详情说明：

1SG280HN2F43E2LGS3是Intel旗下Altera公司推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm制程工艺，具备高性能与低功耗的优异特性。该芯片拥有280万个逻辑单元和35万个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力和灵活的架构设计，适合复杂逻辑应用场景。

作为一款高性能FPGA，1SG280HN2F43E2LGS3采用1760-BBGA封装，提供高达688个I/O接口，支持多种高速通信协议和接口标准，满足现代通信系统对数据带宽和处理速度的严苛要求。芯片工作电压范围为0.82V至0.88V，在提供强大计算能力的同时，有效控制了功耗和散热问题。

该芯片支持表面贴装安装方式，工作温度范围为0°C至100°C（TJ），适应各种工业环境应用需求。作为Altera总代理，我们提供专业的技术支持和完整的解决方案，帮助客户充分利用这款FPGA的潜力。Stratix 10 GX系列FPGA采用Intel HyperFlex架构，结合优化的时钟和布线资源，显著提升了设计性能并降低了功耗。

1SG280HN2F43E2LGS3凭借其高性能、高集成度和灵活的可编程特性，广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高端图像处理、军事航空航天以及工业自动化等领域。其丰富的硬件资源和强大的软件生态系统，为系统设计人员提供了极大的设计自由度和创新空间。