1SG280HU1F50E2LGS3技术参数

1SG280HU1F50E2LGS3是Altera公司（现属Intel英特尔）推出的高性能FPGA芯片，属于Stratix 10 GX系列，采用先进的14nm工艺制造。该芯片采用350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件/单元，为复杂逻辑设计提供强大的计算能力。

作为Altera一级代理，我们深知这款FPGA的核心架构基于Intel的HyperFlex架构，结合了高性能FPGA架构和异构3D IC技术，显著提高了性能和能效比。芯片采用2397-BBGA/FCBGA封装，支持高达704个I/O，为各种高速数据传输应用提供了充足的接口资源。

1SG280HU1F50E2LGS3的工作电压范围为0.82V至0.88V，工作温度范围从0°C到100°C（TJ），适合工业级应用环境。芯片采用表面贴装型安装方式，便于集成到各种PCB设计中。尽管该芯片已被标记为停产状态，但其在特定应用领域仍然具有不可替代的价值。

这款FPGA拥有丰富的硬件资源，包括大量的逻辑单元、存储器和DSP模块，使其能够处理复杂的算法和高速数据处理任务。其灵活的可编程性使其成为通信、数据中心、航空航天和国防等领域的理想选择。特别适合需要高带宽、低延迟处理的场景，如5G基站、高速交换机、图像处理和人工智能加速应用。

• 制造商产品型号：1SG280HU1F50E2LGS3
• 制造商：Altera（阿尔特拉，Intel英特尔）
• 描述：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
• 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
• 包装：托盘
• 系列：Stratix 10 GX
• 零件状态：停产
• LAB/CLB数：350000
• 逻辑元件/单元数：2800000
• 总RAM位数：-
• I/O数：704
• 栅极数：-
• 电压-供电：0.82V ~ 0.88V
• 安装类型：表面贴装型
• 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
• 产品封装：2397-BBGA，FCBGA
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280HU1F50E2LGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。