1SG280HU3F50E3VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：2397-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 2397FBGA
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1SG280HU3F50E3VGS3技术参数详情说明：

1SG280HU3F50E3VGS3是Altera（现属Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，具有高密度逻辑资源和丰富的I/O接口。该芯片拥有350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件，为复杂算法实现提供了强大的计算能力。作为一款高性能FPGA，1SG280HU3F50E3VGS3采用了Intel的HyperFlex架构，通过优化逻辑和互连资源，显著提高了性能并降低了功耗。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4，使其成为各种高性能应用的理想选择。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O引脚，支持0.77V至0.97V的宽电压范围工作，适应多种电源环境。工作温度范围覆盖0°C至100°C（TJ），满足工业级应用需求。作为Altera中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。尽管该芯片已停产，但在航空航天、国防、数据中心加速和高端通信设备等领域仍有广泛应用，特别适合需要高可靠性和高性能的场合。其丰富的逻辑资源、高速I/O能力和灵活的可编程特性，使其成为实现复杂数字系统的理想选择。