1SG280HU3F50E3VGS3技术参数

1SG280HU3F50E3VGS3是Altera（现属Intel）推出的Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，具有高密度逻辑资源和丰富的I/O接口。该芯片拥有350000个LAB/CLB和2800000个逻辑元件，为复杂算法实现提供了强大的计算能力。作为一款高性能FPGA，1SG280HU3F50E3VGS3采用了Intel的HyperFlex架构，通过优化逻辑和互连资源，显著提高了性能并降低了功耗。该芯片支持多种高速接口标准，包括PCI Express、以太网和DDR4，使其成为各种高性能应用的理想选择。

该芯片采用2397-BBGA封装，提供704个I/O引脚，支持0.77V至0.97V的宽电压范围工作，适应多种电源环境。工作温度范围覆盖0°C至100°C（TJ），满足工业级应用需求。作为Altera中国代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。尽管该芯片已停产，但在航空航天、国防、数据中心加速和高端通信设备等领域仍有广泛应用，特别适合需要高可靠性和高性能的场合。其丰富的逻辑资源、高速I/O能力和灵活的可编程特性，使其成为实现复杂数字系统的理想选择。

• 型号:1SG280HU3F50E3VGS3
• 品牌:Altera (阿尔特拉，已被Intel英特尔收购)
• 封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 704 I/O 2397FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:南皇电子 停止提供
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:350000
• 逻辑元件/单元数:2800000
• 总 RAM 位数:-
• I/O 数:704
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:2397-BBGA，FCBGA
• 供应商器件封装:2397-FBGA，FC（50x50）
• 更多产品技术参数细节，请下载技术文档后获取。

作为Altera代理商的战略合作伙伴，我们长期提供1SG280HU3F50E3VGS3现货供应，支持技术选型与替代方案，欢迎咨询获取最新价格及资料。