1SG280LN3F43E3VGS3技术参数

制造厂商：Altera（阿尔特拉，已被INTEL英特尔收购）
类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1760-BBGA，FCBGA
技术参数：IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1SG280LN3F43E3VGS3技术参数详情说明：

1SG280LN3F43E3VGS3是Intel（原Altera）公司推出的高性能Stratix 10 GX系列FPGA芯片，采用先进的14nm工艺制造，提供了卓越的性能和能效比。该芯片基于Intel HyperFlex架构，通过优化的互连结构和高性能DSP模块，实现了高达3.0GHz的系统运行频率，能够满足当今最严苛的应用需求。芯片集成了280万个逻辑单元和350个自适应逻辑模块（LAB），提供了极高的设计灵活性和资源利用率，适合复杂的数字逻辑设计。

作为Altera中国代理，我们特别推荐这款芯片在高速数据处理和通信领域的应用。1SG280LN3F43E3VGS3配备了688个高速I/O，支持多种接口标准，包括PCI Express、DDR4和以太网等，使其成为系统集成的理想选择。芯片内置的硬化功能模块包括高性能收发器、内存控制器和处理器系统，可以显著降低系统功耗并提高整体性能。此外，该芯片支持动态部分重构功能，允许在系统运行时重新配置部分逻辑资源，提高了系统的适应性和可靠性。

在电源管理方面，1SG280LN3F43E3VGS3采用了创新的电压调节架构，工作电压范围为0.77V至0.97V，在提供高性能的同时有效降低了功耗。芯片采用1760-BBGA封装，具有出色的散热性能和信号完整性，适合各种工业和通信应用。其工作温度范围覆盖0°C至100°C，满足工业级应用的需求。1SG280LN3F43E3VGS3广泛应用于数据中心加速、5G无线通信、高端图像处理、军事航空航天和医疗设备等领域，为这些高性能应用提供强大的计算能力和灵活性。