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5SGXMB6R3F43I3LG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
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5SGXMB6R3F43I3LG技术参数详情说明:
5SGXMB6R3F43I3LG是Altera公司推出的一款高性能FPGA芯片,属于Stratix V GX系列,采用先进的28nm工艺制造。该芯片基于Altera的HardCopy技术,结合了高性能逻辑架构和丰富的硬件资源,为复杂系统设计提供了强大的硬件平台支持。作为Altera中国代理,我们为这款产品提供全面的技术支持和解决方案服务。
该芯片的核心架构采用了Altera特有的TriMatrix存储器技术,包含225400个LAB/CLB和597000个逻辑元件/单元,总RAM位数高达53248000位。这种高密度的逻辑资源配置使得芯片能够处理复杂的算法和大规模并行计算任务。此外,芯片集成了高性能收发器,支持高达28.5Gbps的数据传输速率,满足高速通信和数据处理需求。
5SGXMB6R3F43I3LG提供了丰富的接口资源,包括600个I/O引脚,支持多种I/O标准和电压级别。其供电电压范围为0.82V至0.88V,采用表面贴装型封装,具体封装形式为1760-BBGA,FCBGA。芯片的工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),适应各种工业环境应用需求。
这款FPGA芯片适用于多种高性能应用场景,包括数据中心加速、高性能计算、网络通信、军事航空航天、医疗成像和工业自动化等领域。其高密度逻辑资源、大容量存储器和丰富的I/O接口使其成为实现复杂算法和系统级集成的理想选择。此外,芯片支持Altera的Quartus II开发工具,提供完整的软件支持,简化设计流程,缩短产品上市时间。
- 制造商产品型号:5SGXMB6R3F43I3LG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA 600 I/O 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix V GX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:225400
- 逻辑元件/单元数:597000
- 总RAM位数:53248000
- I/O数:600
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.82V ~ 0.88V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
作为Altera代理商的战略合作伙伴,我们长期提供5SGXMB6R3F43I3LG现货供应,支持技术选型与替代方案,欢迎咨询获取最新价格及资料。

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