

1ST110EN3F43E3VG技术参数
- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,已被INTEL英特尔收购)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 技术参数:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
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1ST110EN3F43E3VG技术参数详情说明:
1ST110EN3F43E3VG是Intel(原Altera)公司推出的高性能FPGA芯片,属于Stratix 10 TX系列。该芯片采用先进的14 nm制程工艺,拥有110万个逻辑单元和137500个LAB/CLB,为复杂计算密集型应用提供了强大的处理能力。作为Intel FPGA产品线中的高端产品,1ST110EN3F43E3VG集成了高性能收发器,支持多种高速接口标准,能够满足数据密集型应用对带宽和延迟的苛刻要求。
该芯片采用1760-BBGA封装,提供440个I/O引脚,支持0.77V至0.97V的工作电压范围,适应不同应用场景的电源需求。作为Altera授权代理提供的优质产品,1ST110EN3F43E3VG在功耗优化方面表现出色,在提供高性能的同时实现了能效平衡,使其成为数据中心、5G无线通信、高端计算等领域的理想选择。其表面贴装设计简化了PCB布局,同时确保了良好的热管理特性,工作温度范围可达0°C至100°C。
1ST110EN3F43E3VG支持多种开发工具和IP核,包括Quartus Prime设计软件,大大缩短了产品开发周期。该芯片具有可重构特性,能够根据不同应用需求重新配置硬件功能,为系统设计提供了极大的灵活性。其内置的高性能存储器和专用硬件加速器模块,使其在人工智能、视频处理、高速通信等领域具有显著优势。
在实际应用中,1ST110EN3F43E3VG被广泛用于通信基站、数据中心加速卡、高性能计算、国防电子、医疗成像等对性能和可靠性要求极高的领域。其强大的并行处理能力和可定制特性,使其能够应对不断变化的算法需求,延长产品生命周期,降低总体拥有成本。作为Intel FPGA家族中的旗舰产品之一,1ST110EN3F43E3VG代表了当前FPGA技术的最高水平。
- 制造商产品型号:1ST110EN3F43E3VG
- 制造商:Altera(阿尔特拉,Intel英特尔)
- 描述:IC FPGA STRATIX 10 1760FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:Stratix 10 TX
- 零件状态:有源
- LAB/CLB数:137500
- 逻辑元件/单元数:1100000
- 总RAM位数:-
- I/O数:440
- 栅极数:-
- 电压-供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 100°C(TJ)
- 产品封装:1760-BBGA,FCBGA
- 更多产品技术参数细节,请下载技术文档后获取。
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